芯片商陷苦战,iPhone13还要涨
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    发布日期:2022-09-22 15:50    点击次数:112

    芯片商陷苦战,iPhone13还要涨

    北京时间9日凌晨两点,苹果召开2022年春季新品发布会,宣布了iPhone 13系列的新配色:iPhone 13 Pro/Max的苍岭绿和iPhone 13/mini的绿色。

    变“绿”了,也变更强了。3月9日的凌晨,苹果2022春季发布会落下帷幕,包括iPhone 13 系列的新配色、新款 iPhone SE 以及全新 iPad Air 在内的一众新品,正式进入到大众视野中。

    从预告就可得知,这次发布会的主题为“高能传送”。如此张扬的标榜,自然少不了主角iPhone 13的助力:自去年发布以来,其市场表现强势,先是一度供不应求,而后连续多月登顶中国智能手机市场,如今新配色推出,还将为 iPhone 13 在市场上,再带一波销量。

    自从 A4 芯片开始,苹果手机芯片始终位于移动处理器榜首位置,让其后的高通、三星、联发科苦苦追赶。但从 2019 年开始,联发科天玑系列 5G 芯片开始爆发,天玑800、天玑820、天玑1000,多个系列均取得巨大成功,而全球首款4nm的手机芯片问世之后,再到如今的天玑9000,预计联发科的新旗舰机型,也会迎来市场的新一波关注。

    联发科表示,新推出的天玑9000芯片具有媲美iPhone 13/Pro搭载的A15芯片的性能。

    联发科,这个一度被遗忘的名字,近年来重新回到了人们的视野。在去年11月19日美国举办的联发科高管峰会上,该企业正式宣布了旗下移动端处理器的全新旗舰级产品——天玑9000,以强劲的性能、豪华的堆料,以及采用的台积电4nm工艺抢尽了风头。

    搭载天玑9000处理器的手机在2022年2月完成发布。联发科能否凭借这一款处理器王者归来?让我们先把视角调回7年前,来看看在上一次移动端高端处理器桂冠的争夺战中,联发科都经历了什么。

    联发科官网对天玑9000的介绍

    “一核有难,九核围观”

    联发科早年是一家做DVD内置芯片出身的企业,随后赶上2G手机在中国大陆发展的黄金期,通过为山寨手机厂商提供“拎包入住”的交钥匙方案,获得了广泛好评,随后在智能机时代坐稳了中低端“千元机”处理器老大的位置。

    诺基亚山寨机

    但在毛利率更高的高端手机处理器市场上,老牌厂商高通一直处于垄断地位。2015年,联发科在积攒了多年的技术实力后,推出了其首款定位高端市场的处理器,即以古希腊太阳神命名的Helio系列,中文名为曦力。

    首款产品Helio X10遇上的,是当时高通的旗舰产品骁龙810。此前,高通的骁龙系列在安卓市场可谓一家独大,尤其是旗舰骁龙8系列处理器,在高端市场几乎拥有绝对的统治地位。

    但所谓“骄兵必败”,高通在自研Kryo架构进展不顺利的情况下,为810这颗处理器仓促地选择了当时并不成熟的四颗A57大核+四颗A53小核的big.LITTLE公版ARM方案。当时的20nm制程,根本无法支撑4颗A57大核同时运行产生的恐怖发热量——这直接使得骁龙810成为了其首颗被冠以“火龙”之名的处理器,表现十分糟糕。

    而联发科的Helio X10采用了更加保守的方案,以8颗A53组成的“真八核”作为卖点,取得了不错的成绩,打了高通一个措手不及。

    2016年上半年芯片排名中,联发科的Helio X10在市场上占有率高于骁龙810,这与其极高的性价比有很大关系。

    然而,虽说Helio X10的入场时机把握得相当好,奈何联发科自身不争气:不仅将销售火爆的旗舰款X10处理器“贱卖”给售价仅有799元人民币的红米Note2,自己砸了“高端处理器”的招牌, 珊珊来了更在其继任款Helio X20上,犯了和高通810几乎如出一辙的错误,以20nm工艺制造了一款十核处理器,并且运行频率非常高,达到了2.1Ghz。

    联发科将Helio X10“贱卖”给百元手机红米Note2,自己砸了“高端处理器”的招牌

    结果不言而喻。Helio X20在长时间高负载运行时,处理器发热量巨大,不得不锁核降频,直到将所有负载,都留给已经不堪重负的最后一颗大核,形成所谓“一核有难,九核围观”的局面。而且十核心的加成也并没有为其带来多大的性能提升,在跑分环节甚至不如仅有四核的高通820。

    联发科Helio X20的综合分数低于高通820

    经历了Helio X20的巨大失败后,联发科虽然在之后仍旧推出了Helio X30,但愿意采用的厂商仅剩魅族一家了。并且,Helio X30的表现也不甚理想,仅支持到cat.12的基带水平,落后了当时高通的cat.16与华为的cat.17一大截。更不要说当时,Helio X30是在与高通近年来最为成功的作品之一、“钉子户”小米6搭载的骁龙835处理器同台竞技。

    联发科Helio X30和骁龙835相差甚远

    种种不利因素下,随着联发科的“铁杆”客户魅族与高通的关系和解,最后一家愿意采用联发科旗舰处理器的厂家也弃之而去,它第一次冲击高端的旅程就此画上了句号。

    在这之后,联发科经历了长达近3年在高端芯片领域的空白。董事长蔡明介痛定思痛,请来曾被台积电董事长张忠谋“钦点”为台积电接班人、后遭到罢黜的蔡力行来担任CEO,深耕中低端移动处理器P系列。

    联发科董事长蔡明介

    虽然联发科逐渐淡出了国人的视线,但专注于4G芯片的策略,为其在海外许多欠发达地区带来了广阔的市场,使得该企业在2020年第三季度智能手机出货量首次超越高通,成为冠军,并连续五个季度稳坐全球手机处理器市场市占率第一的宝座。

    如此的成绩,业务范围赋予了联发科再次向旗舰级处理器发起冲击的信心。在2019年底,它发布全新高端系列产品线Dimensity“天玑”系列。首发的天玑1000与后期改款天玑1200均在市场获得了不错的口碑,虽然因性能仍然不够强劲,而被归入“次旗舰”的2000元价位段,但也没有出现大面积的“翻车”现象。

    显然,联发科此次谨慎了许多,同时也在等待一个机会。而高通这边,随着美国一纸禁令让华为海思旗下的麒麟9000处理器成为绝唱,以及骁龙865在市场收获广泛好评,高通仿佛如7年前那般再次骄傲了起来,推出了堪比骁龙810的“火龙”处理器——骁龙888。至此,联发科等待多年的机会终于来了。

    天玑1200和麒麟9000、骁龙888同台竞技

    天玑9000完成超越

    此时此刻,正如彼时彼刻。

    联发科推出了其秘密研发已有2年之久的“决战”之作天玑9000。高通虽然在一个月后,发布了采用同样Arm v9架构的骁龙8 Gen 1予以回击,但其决定采用的三星4nm工艺,却让大家心生疑虑。

    根据媒体公布的数据,其采用的4nm LPE工艺能够达到的晶体管密度极值为137.04 MTr/mm2;台积电4nm的N4工艺晶体管密度具体数据虽然还未有统计,但官方称,相比N5会有6%的提升。

    而N5公布的晶体管密度是171.3 MTr/mm2,这样看,N4工艺的晶体管密度比三星4nm整整高出了24.5%,反映到芯片上,则是芯片效率的极大提升和能耗的下降。三星的4nm工艺,仅仅和台积电的7nm水平相近。

    虽然在相关跑分测试中,高通骁龙8 Gen 1和联发科天玑9000两款处理器分数都突破了百万大关,但细看可以发现,骁龙8 Gen 1分数的构成,很大一部分落在了高通的传统强项GPU上。

    在安兔兔的跑分测试中,高通骁龙8 Gen 1和联发科天玑9000的分数都突破了百万大关。

    有专业评测网站发布数据表示,在专注CPU性能的Geek Bench 5测试中,骁龙8 Gen 1 CPU的能效比,甚至低于上一代产品骁龙888,满载CPU功耗达到了11瓦——这一数据甚至接近低功耗的笔记本CPU了。

    同时,骁龙8 Gen 1的CPU多核性能,仅比骁龙888提升了1.5%左右,单核性能也仅仅提升了5.7%。而在Geek Bench 5测试中,天玑9000工程机的多核分数就比骁龙8 Gen 1高出了17%,甚至超越了苹果的A14;能效比更是比骁龙8 Gen 1高出25%,这还是在天玑9000的大、中核频率都比骁龙8 Gen 1高的前提条件下,而且测试所用的,是散热组件十分原始的工程机。

    天玑9000和骁龙8 Gen 1的Geekbench 5 CPU性能测试,天玑9000表现突出。 / 图源 b站 @极客湾 Geekerwan

    由此看出,三星的4nm工艺有多“不经打”,也更让人期待,搭载了天玑9000处理器的实机表现如何。

    至今发布的三款骁龙8 Gen 1手机中,有两款都是专注散热的电竞手机。可以看出,厂商为了驾驭这样一颗“大火龙”,耗费了多少心思。不仅如此,天玑9000还配备了Cortex-X2超大核能支持的最高8MB三级缓存,而骁龙8 Gen 1仅仅配备了6MB。

    天玑9000和骁龙8 Gen 1的架构对比。/ 图源 b站@极客湾Geekerwan

    三级缓存是CPU与内存沟通的桥梁,对于频繁I/O的游戏场景提升巨大。外界普遍相信,“满血版”的缓存配置,能够缓解联发科在GPU上的短板,为天玑9000在游戏中带来不俗表现。

    在《原神》游戏测试中,天玑9000的实时帧率和骁龙8 Gen 1相差不大,甚至能在能耗比上取得优势。/ 图源 b站@极客湾Geekerwan

    同时,天玑9000还完成了对LPDDR5X内存的适配,最高支持到7500MHz,为今年下半年搭载LPDDR5X内存的主力机型提前做好了准备。而骁龙8 Gen 1这边,只支持到最高3200 MHz的LPDDR5。

    综合下来,对标高通,天玑9000虽然在GPU、基带、ISP(影像处理器)等方面还存在一些短板,但综合来看,已经是一颗十分优秀的系统级芯片(SoC)。现在联发科要面临的最大问题,大概就是芯片产能了。

    测评博主对天玑9000有极高评价/ 图源 b站@极客湾Geekerwan

    强敌倒逼提前投产

    虽然骁龙8 Gen 1比天玑9000晚了一个月发布,但因为三星4nm的产能十分充足,搭载了骁龙8 Gen 1的手机得以提前铺货,在今年1月份就正式发售。而天玑9000所采用的台积电4nm产能,正是现在全球各大厂商争夺至白热化的一块阵地,尤其是改进工艺N4P,在去年就几乎被苹果一家“包圆”,用以生产iPhone 14上搭载的A16芯片。

    此外,AMD的下一代CPU,以及高通骁龙8 Gen 1的升级版骁龙8 Gen 1 Plus,都在对台积电4nm工艺虎视眈眈。最近甚至传出,高通紧急联系台积电,希望把本来准备在下半年投产的骁龙8 Gen 1 Plus提前投产,可见天玑9000给了高通巨大的压力,但同时也面临着严峻的产能瓶颈。

    据外媒报道,高通计划在今年下半年推出骁龙8 Gen 1 Plus处理器,指“骁龙8 Gen 1 Plus 可能比我们想象的要早”。

    可至少在天玑9000上,我们看到了联发科在上一次高端大战中做出的反思,以及为打造一款无短板的旗舰级手机处理器的决心——毕竟,联发科的芯片如此大幅度地超越高通,也是有史以来第一次。

    有趣的是,天玑9000的命名与海思的麒麟9000处理器类似。未来,联发科能否继承海思芯片被封禁前的辉煌?高通又会做出怎样的反击?让我们拭目以待。



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